持续坚定看好进入兑现期&受益国产化的PCB半导体材料
02-13 浏览量：140
覆铜板厂商稼动率恢复 价格企稳 产品持续高端化，判断CCL行业拐点已到，持续看好具备Alpha标的中长期成长，推荐生益科技、南亚新材、华正新材。1) 生益科技：强alpha标的，低端产品FR4 家电等下降至~10%，载板基板20 万张产能，有望随bt景气度回升而释放；服务器新平台份额处于前两标30% ，预计季度环比放量；2) 南亚新材：23年产能持续释放，五厂区全年开出 六厂二季度开出，看好高速CCL放量(服务器 数通)，份额提升 产品迭代M2→M6，高速板块预计23年Q2起量、全年预计营收yoy100%；汽车占比预计提升至30%；短期看整体预计23Q1业绩有拐点；3) 华正新材：产品差异化竞争，CCL 铝塑膜双轮驱动，关注ABF膜在国内客户验证进度，有望在Q3初落地量产。
PCB看赛道：持续坚定看好进入兑现期&受益国产化的PCB半导体材料。1) AMB陶瓷衬板：AMB陶瓷衬板在IGBT里面成本占比15-20%，假设50%渗透率下，预计25年全球1000亿IGBT/SIC市场对应100亿 市场空间，目前外资厂商主导有国产替代逻辑，看好国内稀缺AMB陶瓷厂商博敏，产能持续扩张(8万张/月→24年底20万张/月) 客户端(st/华为/日立等)份额提升 车轨占比提升；2) 载板产业链：载板厂商从投入期进入兑现期，持续关注hw产业链bt及abf产业链国产化进度，推荐方邦、华正、胜宏(持股越亚)、兴森。
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